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    SMT加工中的空洞可靠性研究

    发布日期:2022-03-08 作者: 点击:

    SMT加工孔对可靠性的影响比较复杂,尤其是锡铅焊料下孔的位置。不同结构焊点的尺寸和数量对焊点的可靠性有不同的影响,行业没有明确的结论。IPC标准中只有一个接受BGA焊点中空洞的标准。因此,本文要点讨论了SMT过程中BGA焊点中空洞的可接受性。


    BGA焊点的可靠性研究表明,小孔可能有利于焊点的可靠性,可以防止裂纹的扩展。然而,空洞至少降低了PCB基板的导热性和流动性。从这个角度来看,空洞对BGA的可靠性有不利影响,直接降低了PCBA一站式过程中的直通率。


    在讨论空洞对BGA焊点的可接受性之前,首先要了解BGA焊点中空洞的类型。

    一,大空洞(Macrovoid):这是smt贴片加工中常见的空洞现象,是焊料拦截的助焊剂挥发造成的。除非分布在界面附近,否则这种空洞通常不会影响可靠性。

    2、平面空洞(PlanarMicrovoid):一系列小空洞位于焊料与PCB焊盘的界面之间,由M-Ag表面下的Cu穴引起。它们不会影响焊点的早期可靠性,但会影响PCBA长期加工的可靠性。


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    本文网址:http://www.dietsempurna.com/news/474.html

    关键词:青岛贴片加工

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